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IBMNB测评室这次拿到的X22型号是2662-9HH,配置如下,整机重量是3.7磅(1.65kg,不包括底座),外形尺寸是279.4×226.8×24.9-30.2mm。

配置

CPU:Intel Low Voltage Pentium III-M 800Mhz,自带Intel(R) 增强Speedstep 技术,512K二级全速缓存
内存:板载128MB PC133,一个空内存槽,最大可以扩到640MB
硬盘:20GB 4200rpm 2M缓存
芯片组:Intel(R) 830MP 133Mhz前端总线
显示子系统:8MB DDR显存的ATI Rage Mobility Radeon,支持AGP 4X ,分辨率1024*768 ,16777216颜色,支持外接显示器1600*1200分辨率
声卡:Crystal SoundFusion WDM CS4299 AC97 codec
显示屏:12.1' TFT 1024x768 XGA
PC卡插槽:一个,支持TYPE II
CF卡插槽:一个,支持CFII
网卡:Intel(R) PRO/100 VE网卡
MODEM:Lucent Win Modem V90 56K
主机接口: 两个USB1.1,一个IEEE1394,RJ-45(网卡),RJ-11(Modem) ,外接显示器接口,一个音频输入插孔,一个音频输出插孔,一个耳机插孔
软件:预装英文版Windows 98 第二版,一整套IBM的工具包。

总评
X系列是超轻薄机型同,整机只有B5大小,显示屏盖子采用钛-碳纤维的增强复合材料。机身底部是合金,其他的塑料件也是采用高强度工程塑料。作为可选配件的ultrabaseX2底座上有一个ultrabay2000的驱动器仓,可以接上IBM ultrabay2000专用的DVDROM,CDROM或者是DVD/CDRW COMBO,支持热插拔,同时底座上包含了一个3.5' 1.44MB的软驱。
跟它的前辈X20/21不同,X22做了不少的改进。接口方面,IBM突破传统地为X22配上了1394接口,这可是IBM第一次在日系机型之外第一次装备1394接口(同期推出的A30P也有装备),喜欢进行大量视频操作及有1394接口设备的用户一定会有兴奋的感觉。IBM还为X系列弥补上令人期待已久的红外通讯端口,之前IBM推出X20/21的时候因为没有红外接口,已经失去了好多的用户,更是 引来不少IBM拥趸的强烈抗议,这次IBM终于意识到这个问题了。上面这两个接口就在左侧下方,非常方便使用。在外观上能够看到的改变就这些。
在内部配置,IBM为X22采用了最新的低电压版的Pentium III-M CPU,以及支持133Mhz外频的830MP芯片组,前者采用了0.13微米技术生产,体积更小,发热量更低,更配有512K二级全速缓存,保证了强劲的处理能力,是最新超薄机型的首选;而830MP芯片组则是Pentium III-M这款新型CPU的绝配,提供了更大的内存带宽,支持ATA100的新型液态轴承硬盘,内部传输能力得到大幅的提高,大家在下面的测试数据中可以看到它的威力。显示子系统,IBM不失时机地为它装备了最新的ATI Radeon,虽然显存只有区区的8M,但由于新内核的3D处理中心,它的3D处理能力远远超过了前辈X20/21装备的4M显存的ATI Mobility。至于Nvida的GeForce2Go,由于能耗较Radeon高出许多,并不适合在X系列机型上装备,因此Radeon是目前X系列的最佳选择了。
键盘是89键再加上Fn功能键,和IBM所有的Thinkpad一样,都有十分舒适的手感,全尺寸,3mm键程;还有TrackpointIII指点杆,同时具有压感功能,可以在轻轻压Trackpoint的时候当作点击鼠标左键来使用;当然少不了IBM著名的Thinkpad Light键盘照明的装置,可以让你在黑暗环境中操作自如。Thinkpad可重定义的功能键,支持软件编程快捷键,出厂的时候被定义为启动IBM Thnkpad Access软件。
显示屏方面,IBM很明智地采用了目前在超薄机型中流行的12.1寸XGA显示屏,显示非常的明亮透彻,底色很纯白,对比度也相当不错(可以在显示设置中调整)。不过,从外形上看,IBM似乎可以把显示屏框架作最大的优化,采用13.3寸的显示屏,这可能会稍增加一些系统重量,不过这样的话就又似乎回到570很象的机型了。其实IBM可以把S30/31作为240系列的后续机型,而X系列则发展成为570一样的机型,它们同样可以进行市场细分的。
长期使用T系列的用户可能不会喜欢上X22,一方面是键盘作了适应性的缩小,如Enter,Shift等等按键,会使得他们非常容易打错,特别是在刚刚使用的阶段;其次,X系列的显示屏只有12.1寸,与T系列的13.3/14.1寸比较显得还是明显的小了好多。当然这两款机器的用户群定位本身就不同。

结构分析
这是X22正面的全貌:


机子底部的机型和机身编码:


机子底部全貌,上方的接口是用来连接底座的。中间的是内存槽的护盖:


预装的系统是WINDOS98 SE,还有Intel(R) Pentium III-M的标志:


机身背后的接口。从左到右分别是:外接电源插口,外部显示器插口,USB口,音频输入口,网卡接口(RJ45)和电话线的插口(RJ11)。这里图片上最左边的那个小洞洞是用来加机身防盗锁的:


随机配的锂电池,规格是电压10.8V,容量4.0AH的,这个电池的容量居然比Thinkpad T系列的标准电池还要大;配合低功耗的新款CPU使用时间延长至最长4.5个小时。以往X系列笔记本陪的电池都是6 cell3.6AH容量的,这次X22配的也是6 cell的电池包,可见是单个cell的容量提高了。


X22的AC电源适配器,比手掌还要小一点点:


机身左侧的PC卡插槽和IEEE1394火线接口:


机身左侧的CF卡插槽,支持CF II规格的IBM Microdrive 微型硬盘:


Trackpoint III 指点杆设备,中间紫色的键支持滚屏功能,在按住该键的时候同时移动指点杆即可实现滚屏:


机身右侧的USB接口,加上后部的另外一个,全机共有2个USB接口:


主机加底座的前貌。可以到DVD-ROM和软驱,还有一个UNDOCKING的键和使用DOCK的指示灯:


拨开机身两侧的把手就可以把主机从底座上取下来:


机子内部的模样,右下方就是硬盘仓,右上方是CPU和散热片:


Mini PCI插槽,通过这个插槽来扩充了一个Lucent的56k modem ,下方是PC卡槽的空位:


Intel(R) Pro /100 VE网卡模块:


82830芯片组的GMCH-M(Graphic Memory Control Hub) ,支持AGP4X和133Mzh的总线:


x22所使用的硬盘,型号为IC25N020ATA4 20G容量,4200转,2MB cache 厚度是9.5mm。由于硬盘仓高度的限制,因此在X22机型上只能够使用9.5mm高度的硬盘,目前只能够达到30G最大容量:


机身底部的内存槽,144so-dimm规格,支持单条PC133 512MB的非校验SDRAM,加上板载的128MB,一共可以上640MB内存:


散热片。由于低电压版Pentium III-M 800Mzh采用了0.13um的新制程,发热量比较小,所以原本设计可以嵌在散热片上的一个热管也省去了,只剩下空位在上面。 x22_18.jpg
去掉散热器后的CPU,是Micro-FCBGA封装,直接焊在主板上。 编号是SL50P,主频800Mzh 512K L2 Cache, die的面积明显比以往的Pentium III要小。支持增强的SpeedStep技术,可以根据应用程序对CPU的运行需求来动态的在最高处理性能和最省电性能之间调整。正常速度是800Mzh,运行电压是1.15V. 降频运行的时候频率是533Mzh,电压是1.05V:

性能测试:(使用的是SiSoft Sandra Professional 1.11.8.53)
这里是X22由Sisoft Sandra检测得的system summary。图上有关于CPU和主板芯片组的信息:


显示子系统的信息:


CPU的详细信息:


主板信息:显示有一个外加的理光IEEE1394的控制器和3个在ICH3(82801CAM)内部的USB控制器,可惜IBM只释放了其中的一个,故只有两个USB通道可用。 mainboard.jpg
首先是让我们看看这颗运行在133Mzh外频.拥有全速512k L2 cache的Pentium III-M的算术处理性能, 直逼AMD 的DURON 800Mzh,并且超过了Intel的桌面型处理器Pentium III 750Mzh:


CPU的多媒体处理性能: 对于超轻薄的便携机型来说,有这样的处理器性是很不错的了:


内存带宽测试:高的得分主要得益于PC133的内存规格和新的830MP芯片组:


DVDROM光驱性能测试:得分有点低,可能是在测试的时候打开了能源设置里头关于光驱设备Silent静音的选项所致:


硬盘的文件系统测试: 虽然x22配的是支持UDMA100 传输速率的硬盘,并且主板芯片组也支持UDMA100,但是测试的等分还是远低于桌面型的UDMA66 7200转的硬盘,归根到底是相对较低的4200转的转速和低的内部传输速率造成的瓶颈:


3D性能的测试:这个部分使用的是3Dmark2000。总的来说工作在166Mhz频率上(图形处理器核心和显存的工作频率相同)的Mobility Radeon还是有点功效的。2444的得分固然比较低,但是比起T23机型16M显存的Super Savage IXC16的1700多的得分来说已经高了将近50%。新一代的3D显卡真是功不可没呀,IBM这个出发点真是让人难以捉摸,既然超薄型的X系列能够装备ATI的Radeon,却在商务机型T系列中装备效能低得多的Super Savage IXC16,说明并不是电量消耗的问题,这是目前T系列最亟待改进的问题:

总结
整体而言,X22一方面全面更新了内部结构(CPU,芯片组,显卡等等),同时针对以前的X20/21作了接口方面的完善,绝对是X系列拥趸的最新追求。

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