用PC3000修富士通坏区的全过程 -天瑞科技，深圳电脑维修，深圳电脑维护

硬盘型号：FUJITSU M1636TAU

故障现象：formAT格式化极慢，MHDD274F查有成片的红色，绿色。

参考资料：PC3000富士通中文菜单，PC-3000AT Ver4。

维修步骤：

1，运行MHDD，多次扫描，红色，绿色无法减少。

2，运行PC3000，我是把硬盘跳为主硬盘的，不知道工厂模式如何跳，检查坏道好象没有必要跳成工厂模式！选择硬盘型号后进入主菜单，这时看到窗口上面硬盘的磁头数是2，无法修改，可能是指硬盘实际的磁头数！

3，从第一个菜单开始，第一项是伺服测试：分别测试两个磁头的伺服电机速度。个人认为PC3000的磁道扫描都是以时间做检测标准，这个时间代表的是伺服电机的运行情况，超过时间就表示有坏道。试想如果硬盘坏道，磁头读取时无法一次读完，伺服电机必然多次定位坏道处。这一项所测试的时间应该是作为基准用的。在做表面扫描和逻辑扫描都应该先做这一项，从原理上讲应该是这样，不知道别人是如何做的？

4，表面扫描：这一项是按照实际的硬盘结构来扫描，有两个选择项我都选的是Y，不知道什么意思，这样扫描应该是比较严格的！扫描后有一个列表，按回车后这个表写进工厂级的缺陷列表。

5，调用内部格式化程序：这一项是必须的，我就曾经没有做这一项结果用MHDD检测满盘坏道，还以为硬盘报销了:),做这一项后才可以用逻辑扫描，磁头数为16个了！这一项我用通用模块里的通用擦除代替也可以完成，只是速度极慢，不知道LformAT是不是也可以？

6，逻辑扫描缺陷：这一项跟表面扫描差不多，只是硬盘是逻辑扇区了！选择项选Y时不可用，可能是D版的原因。临界时间为100ms，比表面扫描的300ms更加严酷。我试着减少临界时间但扫描第二遍时极慢，不成功，不知道是不是D的原因。检测有有一个列表，可转化为实际扇区列表，回车后加入工厂级的缺陷列表。这时打开PL-LIST就看到的是表面扫描和逻辑扫描的缺陷列表的集合！

7，用MHDD检测，发现红色已经基本消失，绿色块还有，用低级和高级扫描多次，绿色块也变的很少了！用formAT格式化已经看不到有停顿！

pc3000：关于坏道知识（1）待续

关于硬盘坏道的一些秘密（一）

　　一、缺陷的分类

　　如果经检测发现某个硬盘不能完全正常工作，则称这个硬盘是“有缺陷的硬盘”（Defect Hard Disk）。

　　根据维修经验，俺将硬盘的缺陷分为六大类

　　①坏扇区（Bad　sector），也称缺陷扇区（Defect sector）

　　②磁道伺服缺陷（Track Servo defect）

　　③磁头组件缺陷（Heads assembly defect）

　　④系统信息错乱（Service information destruction）

　　⑤电子线路缺陷（The board of electronics defect）

　　⑥综合性能缺陷（Complex reliability defect）

　　1.坏扇区（也称缺陷扇区）

　　指不能被正常访问或不能被正确读写的扇区。一般表现为：高级格式化后发现有“坏簇（Bad Clusters）；用SCANDISK等工具检查发现有“B”标记；或用某些检测工具发现有“扇区错误提示”等。

　　一般每个扇区可以记录512字节的数据，如果其中任何一个字节不正常，该扇区就属于缺陷扇区。每个扇区除了记录512字节的数据外，另外还记录有一些信息：标志信息、校验码、地址信息等，其中任何一部分信息不正常都导致该扇区出现缺陷。

　　多数专业检测软件在检测过程中发现缺陷时，都有类似的错误信息提示，常见的扇区缺陷主要有几种情况：

　①校验错误（ECC uncorrectable errors，又称ECC错误）。系统每次在往扇区中写数据的同时，都根据这些数据经过一定的算法运算生成一个校验码（ECC=Error Correction Code），并将这个校验码记录在该扇区的信息区内。以后从这个扇区读取数据时，都会同时读取其校检码，并对数据重新运算以检查结果是否与校检码一致。如果一致，则认为这个扇区正常，存放的数据正确有效；如果不一致，则认为该扇区出错，这就是校验错误。这是硬盘最主要的缺陷类型。导致这种缺陷的原因主要有：磁盘表面磁介质损伤、硬盘写功能不正常、校验码的算法差异。

　　②IDNF错误（sector ID not found），即扇区标志出错，造成系统在需要读写时找不到相应的扇区。造成这个错误的原因可能是系统参数错乱，导致内部地址转换错乱，系统找不到指定扇区；也有可能是某个扇区记录的标志信息出错导致系统无法正确辨别扇区。

　　③AMNF错误（Address Mark Not Found），即地址信息出错。一般是由于某个扇区记录的地址信息出错，系统在对它访问时发现其地址信息与系统编排的信息不一致。

　　④坏块标记错误（Bad block mark）。某些软件或病毒程序可以在部分扇区强行写上坏块标记，让系统不使用这些扇区。这种情况严格来说不一定是硬盘本身的缺陷，但想清除这些坏块标记却不容易。

　　2.磁道伺服缺陷

　　现在的硬盘大多采用嵌入式伺服，硬盘中每个正常的物理磁道都嵌入有一段或几段信息作为伺服信息，以便磁头在寻道时能准确定位及辨别正确编号的物理磁道。如果某个物理磁道的伺服信息受损，该物理磁道就可能无法被访问。这就是“磁道伺服缺陷”。一般表现为，分区过程非正常中断；格式化过程无法完成；用检测工具检测时，中途退出或死机，等等。

　　3.磁头组件缺陷

　　指硬盘中磁头组件的某部分不正常，造成部分或全部物理磁头无法正常读写的情况。包括磁头磨损、磁头接触面脏、磁头摆臂变形、音圈受损、磁铁移位等。一般表现为通电后，磁头动作发出的声音明显不正常，硬盘无法被系统BIOS检测到；无法分区格式化；格式化后发现从前到后都分布有大量的坏簇，等等。

　　4.系统信息错乱

　　每个硬盘内部都有一个系统保留区（service area），里面分成若干模块保存有许多参数和程序。硬盘在通电自检时，要调用其中大部分程序和参数。如果能读出那些程序和参数模块，而且校验正常的话，硬盘就进入准备状态。如果某些模块读不出或校验不正常，则该硬盘就无法进入准备状态。一般表现为，PC系统的BIOS无法检测到该硬盘或检测到该硬盘却无法对它进行读写*作。如某些系列硬盘的常见问题：美钻二代系列硬盘通电后，磁头响一声，马达停转；Fujitsu　MPG系列在通电后，磁头正常寻道，但BIOS却检测不到；火球系列，系统能正常认出型号，却不能分区格式化；Western Digital的EB、BB系列，能被系统检测到，却不能分区格式化，等等。

　　5.电子线路缺陷

　　指硬盘的电子线路板中部分线路断路或短路，某些电气元件或IC芯片损坏等。有部分可以通过观察线路板发现缺陷所在，有些则要通过仪器测量后才能确认缺陷部位。一般表现为硬盘在通电后不能正常起转，或者起转后磁头寻道不正常，等等。

　　6.综合性能缺陷

　　有些硬盘在使用过程中部分芯片特性改变；或者有些硬盘受震动后物理结构产生微小变化（如马达主轴受损）；或者有些硬盘在设计上存在缺陷……最终导致硬盘稳定性差，或部分性能达不到标准要求。一般表现为，工作时噪音明显增大；读写速度明显太慢；同一系列的硬盘大量出现类似故障；某种故障时有时无等等。

PC3K-fuj Ver 4.52 主菜单说明
PC3K-fuj Ver 4.52 主菜单说明

1 Servo test
伺服测试
|--------------------------------------------------------|
1.1| The testimg procedure will destroy all user data drive |
| 这个测试程序将破坏驱动器的全部使用数据             |
| test starting cylinder : xxxxxxxx                   |
|       测试开始的柱面 : xxxxxxxx                   |
| test ending cylinder : xxxxxxxx                   |
|       测试结束的柱面 : xxxxxxxx                   |
|    place defecfs to : P-List                      |
|          放置坏道到 : P-List 空格健变换P-List和Glist |
| limit fo grouping into cylinders : 23757             |
| 一个柱面超过多少个坏道就封闭 :                   |
|--------------------------------------------------------|

2 Surface test
表面测试(物理测试)
2.1 |--------------------------------------------------------|
| test starting cylinder : xxxxxxxxxx                |
|       测试开始的柱面 : xxxxxxxxxx                |
| test ending cylinder : xxxxxxxx                |
|       测试结束的柱面 : xxxxxxxx                |
|       number of passes : 3                         |
|             通过的次数 : 3 (可在1-x之间选择,默认是3) |
|number of retry of a defect : 3                      |
| 一个坏道重复测试的次数 : 3(可在1-x之间选择,默认是3)|
| critical time test (ms): 300                      |
| 测试的临界时间(毫秒):300 (意思是停顿多少毫秒就视为坏道)|
| perform writing test : NO                      |
|       执行写测试 : NO/YES (N)不是 (y)是默认是(N) |
|use all heads while testing : yes                   |
|当测试的时候使用全部的磁头 : yes (y)是 (n)是默认是(yes)|
| limit fo grouping into cylinders : 232767          |
| 一个柱面超过多少个坏道就封闭 :                   |
|--------------------------------------------------------|

3: Disc firmware zone
硬盘固件区
3.1 Work with the rom
对 ROM 工作
3.1.1 Review of the disc firmware zone in the ROM
      检看碟片固件地区的 ROM 版本信息
3.1.2 Read ROM to file
      读 ROM 文件
3.1.3 Write ROM from file
      写 ROM 文件
3.1.4 Supported ted ROMS
      支持的ROM的所有型号
3.2 work with disc firmware zone
对碟片固件地区工作
3.2.1 Checking of disc firmware structure
      检查碟片固件结构
3.2.2 disc firmware data writing/reading
      碟片固件数据写/读
      3.2.2.1 Exrtact MP from BASE <-|
            从基地提取 MP
            3.2.2.1.1 writing to disc drive <-
                     写硬盘
                     3.2.2.1.1 writing of modules
                              写模块
                     3.2.2.1.2 configuration pages writing
                              写结构页
            3.2.2.1.2 writing to folder
                     写文件夹
      3.2.2.2 Add MP to BASE
            添加 MP 数据库
      3.2.2.3 Delete MP from BASE
            从数据库册除 MP
3.3.3 Reading of the modules
      读模块
3.3.4 Writing of the modules
      写模块
3.3.5 Regen translator
      再生变换器
3.3.6 Security subsystem
      安全子系统
      3.3.8.1 show security information
            显示安全信息
      3.3.8.2 Clear passwords
            清除密码
3.2 software hesds switching off
用软件关闭磁头
3.3 spindle stop
主轴停转
3.4 work with adaptives
4: Disc ID
硬盘的身份(变硬盘的型号和容量)